半導體工程師崗位職責（十二篇）

發(fā)布時間：2024-11-29 查看人數(shù)：18

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半導體工程師崗位職責

第1篇半導體工程師崗位職責

半導體封裝技術工程師崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

第2篇半導體封裝工藝工程師崗位職責

半導體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程作經(jīng)驗 ,

2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗

4. 良好的英語和計算機能力

5. 電子類大?；蛞陨蠈W歷

1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程作經(jīng)驗 ,

2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗

4. 良好的英語和計算機能力

5. 電子類大專或以上學歷

第3篇半導體材料工程師崗位職責

崗位職責:

1、負責半導體制造過程材料的開發(fā),組織協(xié)調(diào)項目進度符合客戶需求,并最終產(chǎn)生有效配方。

2、負責接洽客戶需求,明確開發(fā)方向,并開發(fā)有效的實驗方法,以確保實驗數(shù)據(jù)真實、有效。

3、負責產(chǎn)品原料、儀器設備的篩選與評估,確保其滿足實驗與轉(zhuǎn)產(chǎn)需求。

4、負責新產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)移過程的,生產(chǎn)工藝、檢測方法與標準、采購標準等材料的數(shù)據(jù)收集與編撰。

崗位要求:

1、化學相關專業(yè)本科及以上學歷;

2、具有優(yōu)秀的團隊合作精神和創(chuàng)新精神;

3、具有良好的實驗室操作技能、儀器使用和分析能力;

4、具有較好的英語基礎,能翻譯英文資料。

第4篇半導體設備銷售工程師崗位職責

工作職責:

1. 開發(fā)新老客戶群中的銷售機會以滿足公司業(yè)務需求;

2. 完成所分配行業(yè)和領域中的銷售目標;

3. 與大客戶保持長期、良好的關系;

4. 定期向銷售經(jīng)理提交業(yè)務報告;

5. 反饋客戶需求,有效掌握市場行情。

職位要求:

1. 半導體相關銷售經(jīng)驗,擁有測試設備銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;

2. 熟悉半導體制造行業(yè);

3. 具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學習能力強;

4. 具有良好的溝通能力及強烈的服務意識;

5. 良好的英語口語以及書寫能力;

6. 本科或以上學歷,半導體物理,材料等相關專業(yè)優(yōu)先;

7. 擁有半導體銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;

8. 要求經(jīng)常出差。

工作職責:

1. 開發(fā)新老客戶群中的銷售機會以滿足公司業(yè)務需求;

2. 完成所分配行業(yè)和領域中的銷售目標;

3. 與大客戶保持長期、良好的關系;

4. 定期向銷售經(jīng)理提交業(yè)務報告;

5. 反饋客戶需求,有效掌握市場行情。

職位要求:

1. 半導體相關銷售經(jīng)驗,擁有測試設備銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;

2. 熟悉半導體制造行業(yè);

3. 具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學習能力強;

4. 具有良好的溝通能力及強烈的服務意識;

5. 良好的英語口語以及書寫能力;

6. 本科或以上學歷,半導體物理,材料等相關專業(yè)優(yōu)先;

7. 擁有半導體銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;

8. 要求經(jīng)常出差。

第5篇半導體電氣工程師崗位職責

崗位職責:

1、負責關鍵工藝設備研發(fā)過程中的電氣設計

2、負責關鍵工藝設備研發(fā)過程中的接口規(guī)劃(軟件、電氣)

3、參與控制方案編制、評審

任職資格:

1、本科以上學歷,電氣自動化相關專業(yè),2年以上液晶、半導體設備或pvd/cvd設備開發(fā)經(jīng)驗;

2、具有運動控制等相關開發(fā)或大型復雜設備電氣開發(fā)經(jīng)驗;

3、能夠獨立繪制電氣圖紙及plc程序編寫;

4、有半導體領域設備總體設計經(jīng)驗、能熟練使用英語或韓語者優(yōu)先考慮。

第6篇半導體封裝工程師崗位職責

崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

第7篇半導體分析工程師崗位職責

資深產(chǎn)品良率分析工程師(半導體行業(yè)) 納諾半導體設備貿(mào)易(上海)有限公司納諾半導體設備貿(mào)易(上海)有限公司,納諾請?zhí)峁┯⑽暮啔v

roles and responsibilities:

? interact with customers to understand customer’s needs on analytics capabilities

? communicate customer needs to software development team and assist on customer communication to build and debug developed functions

? analysis of yield at in-line process monitor, electrical parametric test, and wafer sort to determine causes of yield failure and identify/drive opportunities for improvement

? define process windows that ensure high yield, based on available and experimental data

? interface with customers and internal teams - jointly identify and drive wafer fab improvements and potential product marginalities

? writing of yield analysis report and presentation to customers

required education and experience:

? minimal 8 years of semiconductor fab experiences as yield engineer, product engineer, or process integration engineer roles with product yield analysis experiences

? b.s. or m.s. in electrical engineering, chemical engineering, material science, physics, or data science major

? ability to identify, collect, analyze and present data necessary to resolve yield related issues

? candidate must be an effective team player and possess a working knowledge of statistics for process control, yield, and reliability

? good verbal & written communication and presentation skills

? domestic and international travel may be required

? hands-on capability of programming language (such as python, java, c++, …) knowledge to analyze data for problem solving is a significant plus

第8篇半導體設備服務工程師崗位職責

半導體設備服務工程師(日語熟練) 理工科專業(yè)

tokki裝置對應,成都地區(qū)客戶對應

與日方聯(lián)絡,機器對應,客戶對應

長期出差,周末加班

有赴日培訓

語言:日語或者英文,商務水平理工科專業(yè)

tokki裝置對應,成都地區(qū)客戶對應

與日方聯(lián)絡,機器對應,客戶對應

長期出差,周末加班

有赴日培訓

語言:日語或者英文,商務水平

第9篇半導體器件應用工程師崗位職責

研發(fā)方向:光電半導體器件(led及模組)應用開發(fā)與產(chǎn)品設計

崗位職責

開發(fā)光電半導體器件與模組的新應用

設計光電半導體器件結(jié)構與功能

應用技術開發(fā)

應用客戶開發(fā)

職位要求:

光學、光電工程、電子學等學科,光電半導體與模組相關研究方向;

碩士及以上學歷;或一本學歷并具有4年以年同行業(yè)工作經(jīng)驗

熟悉光電器件結(jié)構與原理、光電器件設計、應用和性能測試方法;

良好的團隊合作能力。

良好的邏輯思維與英文表達能力;

第10篇半導體應用工程師崗位職責

工作職責:

- 為全球客戶開發(fā)soc芯片測試系統(tǒng)

- 為客戶提供soc設備提供測試方法和解決方案

- 在v93k的測試機臺上開發(fā)測試程序和設計硬件接口

- 優(yōu)化測試程序以降低測試成本和提高測試的故障覆蓋率

- 解決顧客在工程開發(fā)和生產(chǎn)中的問題總結(jié)項目中的知識和經(jīng)驗

- 建立所有的項目和知識文檔

- 在項目執(zhí)行過程中,與包括總部和現(xiàn)場支持在內(nèi)的全球同事合作,共同服務客戶

- 與客戶有效溝通,確保服務能夠滿足客戶的需求

任職資格

- 微電子或電子相關專業(yè);本科或碩士學歷

- 具有基本的c/c++、java或shell編程經(jīng)驗,熟悉linux操作系統(tǒng)優(yōu)先;

- 良好的英語聽說及讀寫能力;

- 具備優(yōu)秀的學習能力和對新知識新技術探求的欲望;

- 良好的團隊合作能力;態(tài)度積極,性格開朗,善于溝通,有責任心。

- 歡迎xxxx年/xxxx年

- 入職后,公司將提供系統(tǒng)的、為期數(shù)月的技術培訓

第11篇半導體芯片工程師崗位職責

半導體芯片設備經(jīng)理工程師工藝工程師職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢

緊急:研發(fā)-設備技術經(jīng)理各方向

diff pe缺depart 44級以上

設備含封測設備等3年以上經(jīng)驗可應聘主機臺采購崗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有經(jīng)理和以上層級的職缺

pie

mi量測

ye ,有經(jīng)理及以上層級的職缺

wya電性測試有經(jīng)理和以上層級的職缺

三、td(職級可談)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 經(jīng)理

re head

七:device

關鍵詞:fab,半導體、晶圓廠、芯片、設備工程師、設備經(jīng)理、 section manager 、工藝工程師、工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學機械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.

1)process develop and continue improve,set up process requirement

2)process window enlarge

3)new tool evaluation

4)cycle time reduction and cost down

5)maintain process stable

任職資格

1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors

2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.

3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.

4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.

5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢

緊急:研發(fā)-設備技術經(jīng)理各方向

diff pe缺depart 44級以上

設備含封測設備等3年以上經(jīng)驗可應聘主機臺采購崗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie: