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ic設計經理崗位職責(十二篇)

發(fā)布時間:2024-11-29 查看人數:10

ic設計經理崗位職責

第1篇 ic設計經理崗位職責

崗位職責:

1、負責芯片部門的團隊組織和技術建設;

2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理;

3、負責芯片部門的對外技術合作;

4、參與重要項目評估并提出芯片反向和正向設計具體解決方案;

5、參與重要項目的具體設計工作并承擔技術骨干;

任職資格:

1、微電子或電子通信類相關專業(yè),本科及以上學歷,五年以上ic設計經驗,有相關反向分析經驗者優(yōu)先考慮。

2、精通ic數字前段設計及相關設計工具并熟悉后端設計流程,有綜合及時序分析的相關經驗。

3、熟悉前端電路仿真分析和驗證。

4、熟悉32位單片機和arm架構者優(yōu)先。

5、有過32位單片機編譯器工作經驗者優(yōu)先。

6、有成功的正、反向開發(fā)經驗,有多款成功的產品流片經驗優(yōu)先。

7、具有豐富的ic正反向設計外部技術資源,在必要時組織對外合作。

8、有很強的團隊組織和協調能力,能夠獨自帶領團隊解決各種復雜問題。

第2篇 asic設計師崗位職責

1、負責算法評估,實現和模塊驗證工作,參與系統(tǒng)結構設計;

2、獨立完成模塊級結構設計,rtl實現以及相關驗證工作;

3、soc系統(tǒng)設計和集成;

4、fpga系統(tǒng)設計和調試;

5、參與芯片設計整個流程。

招聘要求:

1、本科及以上學歷,3年以上加解密算法前端設計經驗,至少一次成功流片經驗;

2、深入理解asic設計流程,較強的rtl設計經驗;

3、ip 或soc設計開發(fā)相關經驗;

4、熟悉arm架構及amba總線協議;

5、可以獨立搭建fpga環(huán)境;

6、較強的英文讀寫能力及團隊協作精神。

第3篇 ic設計總監(jiān)崗位職責

ic設計總監(jiān) 廣州眾諾電子技術有限公司 廣州眾諾電子技術有限公司,眾諾,眾諾 、負責把控ic設計全流程數研發(fā)計劃;

3、負責對產品需求進行分析和整理、關鍵技術預言、識別及研發(fā)攻關

4、負責ic設計部門的對外技術合作;

任職資格:

1、微電子或電子通信類相關專業(yè),本科及以上學歷,五年以上ic設計經驗,有設計mcu經驗者優(yōu)先。

2、精通ic數字前端設計并熟悉后端設計流程,有綜合及時序分析的相關經驗。

3、有多款成功的產品流片經驗優(yōu)先。

4、具有豐富的ic正反向設計外部技術資源,在必要時組織對外合作。

5、有很強的團隊組織和協調能力,能夠獨自帶領團隊解決各種復雜問題。

第4篇 ic設計崗位職責

數字ic設計工程師 紫光同芯微電子有限公司 紫光同芯微電子有限公司,同方微電子,紫光同芯 數字ic設計工程師

工作內容:

1、根據需求分析文檔,設計系統(tǒng)整體框架

2、完成模塊級設計文檔

3、根據設計文檔,確保設計的良好實現

4、確定驗證方案,完成模塊級驗證和系統(tǒng)級驗證

5、根據評測方案,完成芯片評測,定位并解決評測問題

任職資格:

1、電子、微電子相關專業(yè)本科以上學歷

2、熟悉數字邏輯設計,熟練掌握verilog語言,熟悉ic設計開發(fā)流程

3、熟悉arm體系架構和amba總線,具備soc設計經驗;熟練使用synopsys開發(fā)工具

4、掌握數字電路結構的功能和特性,有較強的理論分析和動手能力

第5篇 ic版圖設計崗位職責

職責描述:

1.本科學歷,電子/微電子相關專業(yè);

2.三年以上工作經驗,熟悉ic設計基本流程;

3.熟練使用ic版圖設計工具(熟練virtuoso 61者優(yōu)先),熟悉cmos工藝流程;

4.有40nm或65nm設計經驗者更佳;

5.良好的英語讀寫能力;

6.能嚴格遵守公司及客戶公司的相關管理規(guī)章;

7.具有良好的溝通能力和團隊合作精神,與同事及客戶同事相處融洽,吃苦耐勞。

第6篇 ic模擬設計工程師崗位職責

職位描述:

設計高速模擬/混合信號ic,完成仿真和驗證,撰寫設計文檔;

崗位要求

1、微電子或電子相關專業(yè),碩士及以上學歷;

2、設計過adc/dac,serdes,cdr,pll中的一種或多種;

3、能熟練使用eda軟件進行電路、版圖設計和仿真;

4、具有扎實的信號和系統(tǒng)基礎。

工作區(qū)域:

蘇州、新加坡

第7篇 ic數字邏輯設計工程師崗位職責

職位描述:崗位要求:1、電子、信息、通信、應用數學、應用物理等相關專業(yè)畢業(yè),全日制本科或以上學歷。2、有一年邏輯設計電路設計或驗證經驗。3、有良好電路基礎知識和...

第8篇 ic數字設計崗位職責

數字ic設計工程師 紫光同芯微電子有限公司 紫光同芯微電子有限公司,同方微電子,紫光同芯 數字ic設計工程師

工作內容:

1、根據需求分析文檔,設計系統(tǒng)整體框架

2、完成模塊級設計文檔

3、根據設計文檔,確保設計的良好實現

4、確定驗證方案,完成模塊級驗證和系統(tǒng)級驗證

5、根據評測方案,完成芯片評測,定位并解決評測問題

任職資格:

1、電子、微電子相關專業(yè)本科以上學歷

2、熟悉數字邏輯設計,熟練掌握verilog語言,熟悉ic設計開發(fā)流程

3、熟悉arm體系架構和amba總線,具備soc設計經驗;熟練使用synopsys開發(fā)工具

4、掌握數字電路結構的功能和特性,有較強的理論分析和動手能力

第9篇 ic設計工程崗位職責

數字ic設計工程師 紫光同芯微電子有限公司 紫光同芯微電子有限公司,同方微電子,紫光同芯 數字ic設計工程師

工作內容:

1、根據需求分析文檔,設計系統(tǒng)整體框架

2、完成模塊級設計文檔

3、根據設計文檔,確保設計的良好實現

4、確定驗證方案,完成模塊級驗證和系統(tǒng)級驗證

5、根據評測方案,完成芯片評測,定位并解決評測問題

任職資格:

1、電子、微電子相關專業(yè)本科以上學歷

2、熟悉數字邏輯設計,熟練掌握verilog語言,熟悉ic設計開發(fā)流程

3、熟悉arm體系架構和amba總線,具備soc設計經驗;熟練使用synopsys開發(fā)工具

4、掌握數字電路結構的功能和特性,有較強的理論分析和動手能力

第10篇 ic前端設計崗位職責

數字ic前端設計 主要職責

1、負責數?;旌蟟c中數字電路架構選取、算法建模仿真、驗證;

2、獨立或帶領團隊數字電路設計流程,包括rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序檢查。

崗位要求:

1.有2年以上數字ic前端工作經驗;

2.熟悉高速adc/dac、數字信號處理或jesd 204b控制電路;

3.熟悉數字集成電路前端設計流程,熟悉verilog等硬件電路設計語言,熟悉數字邏輯電路設計的相應eda。 15薪

五險一金,正常交按薪資

每天工作8小時,雙休,加班情況適度,不會過夜。

蘇州 昆山市花橋鎮(zhèn)雙聯國際商務中心7幢6層

上海 浦東新區(qū)晨暉路258號中興智慧園 主要職責

1、負責數模混合ic中數字電路架構選取、算法建模仿真、驗證;

2、獨立或帶領團隊數字電路設計流程,包括rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序檢查。

崗位要求:

1.有2年以上數字ic前端工作經驗;

2.熟悉高速adc/dac、數字信號處理或jesd 204b控制電路;

3.熟悉數字集成電路前端設計流程,熟悉verilog等硬件電路設計語言,熟悉數字邏輯電路設計的相應eda。

第11篇 ic電路設計工程師崗位職責

工作職責:

1、負責模擬ic電路設計和分析;

2、負責芯片模擬電路部分反向分析和仿真;

3、負責芯片模擬部分規(guī)格制定和可行性分析,編寫電路設計文檔;

4、協助版圖設計工程師完成模擬ic版圖設計;

5、協助測試工程師制定測試方案;

職位要求:

1、微電子或電子通信類相關專業(yè),三年以上ic正向設計或者反向分析經驗。

2、熟悉模擬ic設計流程,熟練掌握pll、opa、bandgap、ad/da等基本電路。

3、扎實的電路理論知識,ic設計理論基礎,非常好的邏輯思維能力。

4、熟練使用cadence等eda設計工具和流程。

5、熟悉板級工藝和版圖分析。

6、有多款成功的產品流片經驗優(yōu)先。

第12篇 數字ic設計崗位職責及職位要求

數字ic設計職位要求

1.本科及以上學歷,半導體器件物理及微電子設計相關專業(yè);

2.了解dram或flash電路設計,了解先進技術節(jié)點標準單元庫設計,具有2年以上設計等相關經驗;

3.了解半導體期間物理和深亞微米cmos工藝,具有2年以上cis接口電路設計經驗;

4.具有dram或flash電路設計或cis接口電路相關設計經驗者優(yōu)先;

5.工作認真、踏實負責,具有良好的團隊合作精神與目標導向意識;

6.良好的英語聽說讀寫能力,能與國外來訪人員流利溝通;

7.熱情、耐心、敬業(yè)、勤奮,有責任感,具有良好的心理素質和服務意識。

數字ic設計崗位職責

1.數字崗位:dram或flash電路設計,負責dram或flash集成電路數字電路驗證,新型dram或flash的設計及測試,高性能dram或flash的設計、驗證、集成和測試;

2.數字崗位:先進技術節(jié)點標準單元庫設計,dtco設計與開發(fā)。

ic設計經理崗位職責(十二篇)

崗位職責:1、負責芯片部門的團隊組織和技術建設;2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理;3、負責芯片部門的對外技術合作;4、參與重要項目評估并提出芯片反向和正向設計具
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